Præcisionsdelebearbejdning har mange fordele, vi har tidligere delt med dig de specifikke fordele ved præcisionsbearbejdning, den mest indlysende er, at du kan opnå den høje præcision af almindelig forarbejdning ikke kan nå, høj præcision afhænger også af præcisionsbearbejdningsudstyr og nøjagtig tilbageholdenhed system, og brugen af præcisionsmasker som mellemprodukter for at opnå mængden af eksternt overflademateriale fjernet eller tilføjet for at lave meget fin kontrol, derefter præcisionsbearbejdning af dele Hvad er egenskaberne? Det følgende er en lille del for at give dig en detaljeret introduktion til det følgende.
A, præcision dele skæring behandling
Der er hovedsageligt præcisionsdrejning, spejlslibning og slibning. I præcisionsdrejebænken med fintslebne enkeltkrystal diamantdrejeværktøj til at holde mikrodrejning, skæretykkelse på kun omkring 1 mikron, almindeligvis brugt til forarbejdning af ikke-jernholdige metalmaterialer såsom sfæriske, asfæriske og flade spejle og andre højpræcisions , meget poleret udseende af delene.
Andet, præcision dele forarbejdning
Præcisionsdele, der behandler nøjagtighed til nanometer, eller endda til sidst til atomenheden (atomgitterafstand på {{0}}.1 til 0,2 nanometer) som målet, kan ultrapræcisionsskæring og -bearbejdningsmetoder ikke længere tilpasses , er det nødvendigt at ty til specielle præcisionsbearbejdningsmetoder, det vil sige anvendelse af kemisk energi, elektrokemisk energi, varme eller elektricitet osv., således at disse energier ud over den fælles energi mellem atomer, for at fjerne en del af emnets udseende af inter-atomisk adhæsion, Formålet med ultra-præcisionsbearbejdning opnås ved at påføre kemisk, elektrokemisk, termisk eller elektrisk energi osv., så disse energier overstiger den inter-atomare unionsenergi og dermed fjerner en del af den inter-atomare unionsenergi. atomadhæsion, forening eller gitterdeformation af arbejdsemnets ydre. Disse processer omfatter mekanokemisk polering, ionforstøvning og ionimplantation, elektronstråleeksponering, laserstrålebehandling, metaldampaflejring og molekylær stråleepitaxi.